存儲(chǔ)系統(tǒng)成為半導(dǎo)體EDA仿真驗(yàn)證的重要環(huán)節(jié)

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)過程中，65%以上的時(shí)間都用于仿真，亟需高性能仿真平臺(tái)應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)作為EDA仿真平臺(tái)的重要環(huán)節(jié)，在容量、性能需求上也緊跟摩爾定律，面臨著容量及性能的爆發(fā)式增長挑戰(zhàn)：

• 日益增加的復(fù)雜性：芯片持續(xù)追趕摩爾定律，集成度達(dá)到數(shù)十億門級(jí)。

• 日益增長的負(fù)載壓力：某大型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)據(jù)表明，其EDA仿真任務(wù)的數(shù)量年增長高達(dá)75%。

• 海量的數(shù)據(jù)增長：讀寫性能要求數(shù)十萬OPS。

EDA仿真業(yè)務(wù)主要分前端業(yè)務(wù)和后端業(yè)務(wù)兩部分，前端業(yè)務(wù)主要涉及海量小文件的處理以及大小文件混合操作。而后端業(yè)務(wù)則涉及大文件的順序讀寫。而許多EDA仿真平臺(tái)使用的存儲(chǔ)底座，與其業(yè)務(wù)負(fù)載并不匹配，無法滿足用戶需求，主要存在以下幾個(gè)問題：

• 服務(wù)器本地盤方案：存儲(chǔ)容量不足，缺乏專業(yè)的企業(yè)存儲(chǔ)特性，易用性差。項(xiàng)目組間無法相互共享調(diào)度資源。

• 存儲(chǔ)方案選型不合適：海量KB級(jí)小文件下性能不足，存儲(chǔ)時(shí)延高。高負(fù)載下刪除操作時(shí)，EDA軟件卡頓。涉及額外元數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，增加了潛在故障點(diǎn)。

• 專業(yè)存儲(chǔ)規(guī)劃使用不合理：導(dǎo)致資源浪費(fèi)，文件安全問題，和仿真效率低下。

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